Beijing – Disebut bakal menjadi flagship smartphone Huawei berikutnya, Huawei P9 kembali muncul dalam bocoran terbaru.
Diposting oleh akun Twitter @OnLeaks, bocoran kali ini adalah berupa tampilan casing yg diduga bakal menjadi punya Huawei P9. Pada bagian belakang casing ini terdapat sebuah ‘cut-out‘ besar yg menurut @OnLeaks kemungkinan dirancang bagi logo Huawei.
Selain itu, terdapat pula ‘jendela’ berukuran cukup besar bagi kamera belakang, mengindikasikan seandainya perangkat tersebut mulai dilengkapi dual-sensor setup.
Sebagai informasi, baru-baru ini Huawei sudah mengumumkan kerjasama dengan produsen kamera ternama yang berasal Jerman, Leica. Oleh karena itu, dapat jadi seandainya Huawei P9 mulai memakai teknologi kamera baru dari Leica.
Mengutip TechnoBuffalo, Huawei P9 juga mulai dilengkapi sebuah fingerprint reader, meskipun masih belum jelas di mana letaknya. Dari desain casing ini tak banyak ruang yg tersisa buat sensor di sisi perangkat, namun kemungkinan perangkat ini mulai dilengkapi tombol home fisik dengan biometric scanner.
Huawei P9 diharapkan bakal hadir dengan layar 5,2 inci beresolusi Full-HD 1080p, chipset Kirin 950 berprosesor octa-core, RAM hingga 6GB, kamera depan 8MP, kamera belakang ganda 12MP, sistem operasi Android 6.0 Marshmallow, dan ditenagai baterai 3000mAh dengan dukungan teknologi fast charging.
Sayangnya, @OnLeaks tak menyertakan jadwal perilisan buat Huawei P9. Meski demikian, kemungkinan besar pihak Huawei mulai mengumumkan flagship smartphone teranyarnya ini pada Maret mendatang.
[ikh]
Sumber: http://ift.tt/SeUz0b
